帕特尔表示，美国主要半导体企业都依赖钪制备某些芯片组件，而这些组件“几乎用于每一部5G智能手机和基站”。
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2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。（界面）
12:03, 27 февраля 2026Ценности
Mashable has reached out to OpenAI for additional information regarding these policy overhauls and to find out whether these affect the company's policies in the United States as well. We will update this piece when we hear back.